芯片:集成電路經(jīng)過封裝之后就是芯片,芯片是集成電路的載體,集成電路以芯片形式存在,所以我們也可以說集成電路約等于芯片,日常中,大家也經(jīng)常將它們等同。
(一)國際市場形勢
受互聯(lián)網(wǎng)、金融危機(jī)、新冠疫情等因素影響,全球集成電路市場呈“螺旋式上升”態(tài)勢。自2000年以來,全球集成電路市場經(jīng)歷了數(shù)次震蕩,并在放緩回落后再一次復(fù)蘇。2019年,由于集成電路應(yīng)用需求疲軟,全球市場大幅萎縮,跌幅達(dá)12%,而2020年,在居家辦公、遠(yuǎn)程會(huì)議等需求驅(qū)動(dòng)下全球集成電路市場實(shí)現(xiàn)逆勢增長,規(guī)模達(dá)到4400億美元,中國在全球市場中的重要性也逐年增加,占比超35%。
頭部企業(yè)的市場集中度進(jìn)一步提升,強(qiáng)者恒強(qiáng)趨勢明顯。從市場情況來看,2020年全球前十的集成電路企業(yè)占據(jù)整體市場份額的55%,且9家企業(yè)保持了同比營收增長。而從研發(fā)支出來看,前十大集成電路企業(yè)的研發(fā)投入費(fèi)用總計(jì)增加11%,占行業(yè)總額的64%,頭部企業(yè)的市場集中度進(jìn)一步提升,市場競爭更為激烈。
(二)國內(nèi)市場形勢
1、貿(mào)易逆差仍舊較大,自給率較低
2015-2021年中國集成電路進(jìn)口額從2307億美元到4325.5億美元,貿(mào)易逆差從2015年的1613.9億美元擴(kuò)大到2021年的2787.6億美元,可以看出,相對于不斷增長的市場需求來說,集成電路仍高度依賴進(jìn)口,尤其是高端芯片領(lǐng)域,自給率較低。
此外,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)有望橫向拓展、縱向延伸。西方國家的技術(shù)封鎖政策限制了我國通過海外并購獲得先進(jìn)技術(shù),但也開始倒逼中國走自主創(chuàng)新之路。我國在基礎(chǔ)設(shè)施、工程師紅利等方面具有優(yōu)勢,電子產(chǎn)業(yè)有望從中低端向高端進(jìn)行延伸,關(guān)鍵領(lǐng)域的國產(chǎn)替代趨勢明顯。
國家對集成電路產(chǎn)業(yè)支持力度的不斷提高以及新興科技產(chǎn)業(yè)的崛起,推進(jìn)產(chǎn)業(yè)步入新一輪加速發(fā)展階段。隨著“十四五”各類集成電路扶持政策的出臺(tái)與落地,以及5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的出現(xiàn),集成電路的市場需求不斷擴(kuò)大,2021年增長率達(dá)到18.2%。
中國集成電路消費(fèi)市場規(guī)模全球第一,并形成了一批在國際上具有影響力的重點(diǎn)企業(yè)。中國已連續(xù)多年穩(wěn)居全球集成電路消費(fèi)市場第一,2020年,中國市場占比最高達(dá)到35.5%。根據(jù)ICinsights2020數(shù)據(jù),華為海思取代英飛凌進(jìn)入2020上半年全球集成電路銷售額排名前10(但21年受制裁影響跌出前25名)。景嘉微GPU,華大半導(dǎo)體、國民技術(shù)等企業(yè)的MCU,豪威科技、格科微的CMOS等芯片產(chǎn)品在國內(nèi)外市場成功鋪開。
具體如下圖示。
(3)產(chǎn)業(yè)鏈下游封裝測試:基于我國在成本以及貼近消費(fèi)市場等方面的優(yōu)勢,近年來全球半導(dǎo)體廠商紛紛將封測廠轉(zhuǎn)移到中國。我國封測產(chǎn)業(yè)向高端化發(fā)展,通過內(nèi)生發(fā)展+并購,實(shí)現(xiàn)技術(shù)上完成國產(chǎn)替代,是產(chǎn)業(yè)中最具競爭力環(huán)節(jié)。
(一)集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)
集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)主要有“規(guī)格定位-邏輯設(shè)計(jì)-電路設(shè)計(jì)-模擬-光罩制作”等技術(shù)環(huán)節(jié),它需要用到設(shè)計(jì)工具,比如EDA軟件,IP框架授權(quán)等,這都是美國對華技術(shù)封鎖的重要方向。
(1)EDA軟件:被譽(yù)為集成電路皇冠上的明星,市場被三大巨頭壟斷,占全球市場70%份額,分別是Synopsys、Cadence、Siemens。
(2)IP框架:ARM、Synopsys雙足鼎力,約占全球60%的份額。英國劍橋ARM公司是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)提供商。全世界超過95%的智能手機(jī)和平板電腦都采用ARM架構(gòu),1991年成立。下圖為IP框架企業(yè)2020年全球收入排名及市場占有率。
(3)集成電路設(shè)計(jì):前十大企業(yè)占全球市場約55%。華為海思2020年收入為82億美元,受美國制裁,海思無法再與臺(tái)積電等多家主要芯片代工廠合作,其2021年收入下降到15億美元,下降了81%,跌出了前25名。
Fabless模式為主,美國占據(jù)主導(dǎo)。2019年美國IC設(shè)計(jì)公司在IDM、Fabless領(lǐng)域全球市占率分別為51%、65%,中國IDM份額小于1%和Fabless份額約為15%,美國在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域依然占據(jù)絕對主導(dǎo)地位。
中國企業(yè)快速崛起,總體規(guī)模小。截至2020年底,中國大陸IC設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)2218家,其中營業(yè)額小于1000萬企業(yè)達(dá)到1164家,1000萬-5000萬的企業(yè)數(shù)量為669家,小規(guī)模企業(yè)合計(jì)占比約83%。
(二)集成電路制造環(huán)節(jié)
集成電路制造環(huán)節(jié)技術(shù)流程為“金屬漸鍍-涂布光阻-光刻-光阻去除-電鍍-拋光-晶圓測試”,涉及到上游的單晶硅片制作,以及前驅(qū)體材料、光刻膠等材料的制造,以及光刻機(jī)等制造設(shè)備的生產(chǎn)。
(1)光刻機(jī):被譽(yù)為現(xiàn)代光學(xué)工業(yè)之花,荷蘭ASML阿斯麥、佳能、尼康三分天下。中國的上海微電子開始技術(shù)突破,首臺(tái)28納米的光刻機(jī)即將交付,目前上海微電子在低端領(lǐng)域占全球份額的40%,全國低端領(lǐng)域市場份額的80%。
(2)集成電路制造:臺(tái)積電占全球集成電路超一半份額。中國內(nèi)地及臺(tái)灣的企業(yè)具有較大市場份額,前10中,占據(jù)六席。
2020年我國集成電路制造行業(yè)市場規(guī)模為2560億元,較2019年同比增長19.11%;2020年,我國集成電路制造行業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)量累計(jì)值為2614.70億塊,較2019年同比增長29.55%,截至目前,我國集成電路制造企業(yè)共8659家,注冊資本5000萬以上的企業(yè)僅有8.34%,注冊資本小于500萬的企業(yè)占63.13%。
(三)集成電路封測環(huán)節(jié)
集成電路封測環(huán)節(jié)的技術(shù)流程為“切割-貼片-引線-模封-測試”,上游還涉及引線框架、封裝基板等封測材料的生產(chǎn),以及測試機(jī)、減薄機(jī)、探針臺(tái)入機(jī)等封測設(shè)備的生產(chǎn)。
日月光、安靠和江蘇長電位列前三,前十中,僅有第二名安靠是美國企業(yè),其余都是中國企業(yè),大陸有3家,臺(tái)灣有6家。
據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2015-2019年,我國封裝測試行業(yè)銷售收入呈現(xiàn)逐年增長態(tài)勢。2017年我國封裝測試行業(yè)銷售收入增長率達(dá)到20.77%,為5年來的最高水平,隨后增長率開始下降。2020年我國集成電路封測業(yè)市場規(guī)模為2510億元,較2019年同比增長6.80%。
(四)各環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)價(jià)值
集成電路三大環(huán)節(jié)盈利能力和進(jìn)入壁壘有明顯差異。
IC設(shè)計(jì)行業(yè)龍頭企業(yè)盈利能力較為穩(wěn)定。從2016Q1起,設(shè)計(jì)板塊主要企業(yè)的盈利能力相對比較穩(wěn)定,凈利率圍繞10%上下波動(dòng),毛利率維持在40%,有緩慢下降的趨勢,進(jìn)入壁壘較高。
集成電路制造行業(yè)毛利率根據(jù)企業(yè)地位有較大差別,比如臺(tái)積電2022年第一季度營業(yè)利潤率為45.6%,凈利潤率為41.3%,中芯國際2021年毛利率為29.3%,凈利率為31.4%,同級別毛利在20-30%之間,2021年行業(yè)平均凈利率為11.5%,進(jìn)入壁壘較高。
全球主要封測公司的毛利率在15%-25%之間,凈利率大多在5%-10%上下,進(jìn)入壁壘相對較低,競爭相對成熟。
我國集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)布局于四大集群。以上海、江蘇、浙江為代表的長三角地區(qū),以北京、天津?yàn)榇淼木┙蚣降貐^(qū),以廣東、福建為代表的東南沿海地區(qū),以重慶、湖北、河南為代表的中西部地區(qū)。
其中,長三角地區(qū)成為我國主要的集成電路產(chǎn)地。長三角地區(qū)是中國集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)最扎實(shí)、技術(shù)最先進(jìn)的區(qū)域,產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國半壁江山,設(shè)計(jì)、制造、封測、裝備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈全面發(fā)展,集成電路產(chǎn)量占全國超一半,2020年為52%。據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示,2020年,長三角地區(qū)“一市三省”集成電路產(chǎn)量共計(jì)為1359.01億塊。其中,江蘇省和上海市集成電路產(chǎn)量分別為836.50億塊和288.67億塊,浙江省和安徽省為174.10億塊和59.74億塊。
無錫是目前國內(nèi)以制造業(yè)為重心的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。無錫微電子產(chǎn)業(yè)起步于20世紀(jì)70年代,是當(dāng)時(shí)國家南北兩大微電子基地的南方基地。國家“908”工程的建設(shè),進(jìn)一步帶動(dòng)了無錫集成電路產(chǎn)業(yè)的迅速迅速發(fā)展。目前無錫已經(jīng)形成了從集成電路設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)、電路掩膜、芯片加工、封裝測試的完整產(chǎn)業(yè)。
上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園——
1、園區(qū)概況